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小米正式对外发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra第一批搭载。这是我国大陆地区初次研制规划出3nm芯片。
规范上，玄戒O1选用台积电第二代3nm N3E制作工艺，集成190亿晶体管，面积只要109平方毫米。
架构方面，玄戒O1 CPU部分选用了职业首个四丛集、十中心规划，包含两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的功能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G计划。
联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器中心，该渠道是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（契合3GPP R16规范）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源办理体系。
供应链指出，过往如NVIDIA、Intel首要是因为基带芯片瓶颈，而抛弃手机SoC的开展。
IC规划从业者指出，手机中心处理器规划难度，以基带芯片（Modem）最高，现在干流要支撑多种5G网路形式，除了需向下兼容之外，还必须支撑各种不同频段。现在，连苹果C1基带芯片也还未调配在其iPhone干流机型之中。
业界以为，本年iPhone 17 Pro所运用的A19 SoC会持续选用高通的5G基带芯片，估测仅有超薄版别的Air版别选用自研基带，可见在通讯技能不只研制困难，并且进入门槛高。
事实上，现在全球五家能规划手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均选用外挂，或部分自研的的计划。
