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国家知识产权局信息数据显现，惠州市金信同芳科技有限公司获得一项名为“一种带有增强反射结构的WIFI天线”的专利，授权公告号CN 223599034 U，请求日期为2024年9月。专利摘要显现，本实用新型公开了一种带有增强反射结构的WIFI天线，包含：装置在WIFI机体上的天线杆，天线杆的下部杆壁上可拆卸装置有装置板，装置板上可拆卸装置有反射板，反射板坐落天线杆的后方，且反射板的顶部高度超出天线杆的顶部高度，经过将天线杆坐落反射板的焦点方位，反射板能够将电磁波反射后构成平行波束，从而在特定方向上完成更强的信号聚集，能够有用增强电磁波的反射作用，能明显进步信号的传输间隔和强度。
天眼查资料显现，惠州市金信同芳科技有限公司，成立于2018年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州市金信同芳科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。
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