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2025年3月12日，深圳——CFMSMemoryS2025我国闪存商场峰会(以下简称“MemoryS2025”)在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格式、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储工业链与终端运用企业，一起讨论技能立异与产品晋级如何为客户发明更大价值。作为超牢靠存储立异解决方案商，康盈半导体在峰会上展现了多款立异产品，尤其是在AI运用存储范畴，展现了其在智能穿戴设备中的杰出表现。
ePOP嵌入式存储芯片成焦点，助力AI眼镜轻量化规划
在峰会现场，康盈半导体展现了ePOP嵌入式存储芯片在AI眼镜中的实践运用事例，成为本次峰会的焦点之一。跟着全球AI眼镜商场进入“百镜大战”的迸发期，ePOP芯片凭仗其轻量化规划和高功用表现，成为AI眼镜等智能穿戴设备的重要解决方案。
ePOP嵌入式存储芯片选用立异的规划理念，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不只体积更小，功用也更为微弱。经过笔直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支撑LPDDR3/4X多品类组合，供给8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量装备。现在，该产品已大范围的运用于AI智能眼镜智能手表等智能穿戴设备，成为职业界的抢手挑选。
除了ePOP嵌入式存储芯片，康盈半导体还展现了其全系列存储产品，包含嵌入式存储芯片、模组、移动存储等。其间，自研主控eMMC嵌入式存储芯片和自研主控microSD移动存储卡尤为有目共睹。这一些产品不只表现了康盈半导体在芯片规划范畴的打破，还在提高产品功用和保证稳定性方面表现出色，进一步显示了公司的技能实力。
此外，康盈半导体还展现了其专利产品——便携式磁吸移动固态硬盘。该产品凭仗其共同的磁吸规划和随拍随存功用，以及极速的传输功用，为用户所带来了全新的运用体会，并在C端存储商场中形成了差异化竞赛优势。
康盈半导体一直将自主研制立异作为中心开展的战略，持续投入中心技能和产品的研制。公司紧跟AI、智能穿戴、物联网等新式职业的开展的新趋势，致力于满意这些范畴对存储产品在功用、容量和牢靠性等方面的苛刻要求。经过逐步齐备工业链，提高技能实力和产品交给才能，康盈半导体正助力新式职业完成跨越式开展。
康盈半导体表明，未来将持续以立异为驱动，推进存储技能的前进，为AI年代的加快前行供给强有力的支撑。
康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体工业的重要组成部分，是国家高新技能企业、国家级专精特新小伟人企业。
公司专心于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研制、规划和出售。根本的产品包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、MemoryCard、内存条、U盘等。大范围的运用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、才智医疗等范畴。
康盈半导体凭仗杰出的立异才能、产品技能实力、商场洞察力，为各职业立异注入了新的创意与生机!咱们也信任，这样的矢志立异和用心运营，也必将赢得商场的信任和认可!
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